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Os processadores do computador de I5-6200U SR2EY Intel retiram o núcleo I5 do esconderijo da série 3MB até 2.8GHz

Informação Básica
Certificação: ORIGINAL PARTS
Número do modelo: i5-6200U SR2EY
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: bandeja, 10cmX10cmX5cm
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 1000pcs
Informação detalhada
Processador não.: i5-6200u Família: 6os processadores do núcleo i5 da geração
Nome de código: Produtos anteriormente Skylake Segmento vertical: móvel
status: Lançado Data do lançamento: Q3'15
Litografia: 14Nm Use a circunstância: Caderno/portátil
Realçar:

microprocessador do portátil

,

microplaquetas do portátil


Descrição de produto

 
Série do núcleo I5 dos processadores I5-6200U SR2EY do processador central do portátil (3MB esconderijo, até 2.8GHz) - processador do caderno
 
O núcleo i5-6200U é um duplo-núcleo SoC de ULV (tensão ultra baixa) baseado na arquitetura de Skylake e tem sido lançado em setembro de 2015. O processador central pode ser encontrado nos ultrabooks assim como em cadernos normais. Além do que dois núcleos do processador central com o Hyper-rosqueamento cronometrado em 2,3 - 2,8 gigahertz (2 núcleos: o máximo 2,7 gigahertz), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 520 GPU e um controlador de duplo canal da memória DDR4-2133/DDR3L-1600. O SoC é fabricado usando um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.
 
Número i5-6200U do processador
 

Número do processadori5-6200U
FamíliaMóbil do núcleo i5
Tecnologia (mícron)0,014
Velocidade de processador (gigahertz)2,3
Tamanho do esconderijo L2 (KB)512
Tamanho do esconderijo L3 (MB)3
O número de núcleos2
EM64TApoiado
Tecnologia de HyperThreadingApoiado
Tecnologia da virtualizaçãoApoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStepApoiado
Característica do bocado da Executar-inutilizaçãoApoiado

 

Informação geral:
 

TipoProcessador central/microprocessador
Segmento de mercadoMóvel
FamíliaMóbil de Intel Core i5
Número de modeloi5-6200U
Número da peça do processador central· FJ8066201930409 é um microprocessador de OEM/tray
Frequência2300 megahertz
Frequência máxima do turbocompressor2800 megahertz (1 núcleo)
2700 megahertz (2 núcleos)
Multiplicador do pulso de disparo23
Pacote1356-ball micro-FCBGA
SoqueteBGA1356
Tamanho1,65” x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Data de introdução1º de setembro de 2015 (anúncio)
1º de setembro de 2015 (disponibilidade em Ásia)
27 de setembro de 2015 (disponibilidade em outra parte)

 
Arquitetura Microarchiteture:
 

MicroarchitectureSkylake
Núcleo do processadorSkylake-U
Piso do núcleoD1 (SR2EY)
Processo de manufatura0,014 mícrons
Largura dos dadosbocado 64
O número de núcleos do processador central2
O número de linhas4
Unidade da vírgula flutuanteIntegrado
Tamanho do esconderijo de nível 1esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 4
Tamanho do esconderijo do nível 33 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12
Memória física32 GB
MultiprocessingNão apoiado
Extensões e tecnologias

· Instruções MMX

· SSE/fluência de extensões de SIMD

· SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD

· SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD

· SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD

· SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD

· AES/avançou instruções do padrão da criptografia

· AVX/avançou extensões do vetor

· AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor

· BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado

· F16C/instruções flutuantes de 16 bits da conversão

· O operando FMA3/3 fundido Multiplicar-adiciona instruções

· EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64

· NX/XD/executam o bocado de inutilização

· GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento

· Tecnologia do VT-x/virtualização

· VT-d/virtualização para o I/O dirigido

· Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost

· TSX/extensões transacionais da sincronização

· Extensões da proteção do MPX/memória

· SGX/extensões protetor do software

Características da baixa potênciaTecnologia aumentada de SpeedStep

 
Periféricos/componentes integrados:
 

Controlador de exposição3 exposições
Gráficos integradosTipo de GPU: HD 520
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 9 LP
Unidades de execução: 24
Frequência baixa (megahertz): 300
Frequência máxima (megahertz): 1000
Controlador da memóriaO número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1
Outros periféricos

· Relação de PCI Express 3,0 (12 pistas)

· Controlador de SATA

· Controlador de USB

· USB OTG

· eMMC 5,0

· SDXC 3,0

· I/O do legado


Parâmetros bondes/térmicos:
 

Temperatura de funcionamento máximo100°C
Thermal Design Power 15Watt

Contacto
Karen.