products

Processador do caderno/portátil do núcleo M3-7Y30 SR347 da microplaqueta de processador do processador central (4MB esconderijo 2.6GHz)

Informação Básica
Certificação: Original Parts
Número do modelo: HE8067702739824
Quantidade de ordem mínima: 1 parte
Preço: Negotiation
Detalhes da embalagem: 10cm x 10cm x 5cm
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Habilidade da fonte: 500-2000pcs pelo mês
Informação detalhada
Número do processador: M3-7Y30 Coleção do produto: 7os processadores de Core™ m da geração
Nome de código: Produtos anteriormente Haswell Segmento de mercado: móvel
status: Lançado Data do lançamento: Q3'16
Lithographyptions disponível: 14Nm Use a circunstância: Notebook
Realçar:

processador do processador central do computador

,

processador do material informático


Descrição de produto

Processador do caderno/portátil do núcleo M3-7Y30 SR347 da microplaqueta de processador do processador central (4MB esconderijo 2.6GHz)

O núcleo m3-7Y30 é um duplo-núcleo muito eficiente SoC para as tabuletas e os cadernos passivamente de refrigeração baseados na arquitetura do lago Kaby e foi anunciado ao fim de agosto de 2016. O processador central consiste em dois núcleos do processador cronometrados em 1.0-2.6 gigahertz (turbocompressor 2-core não especificado ainda). Os agradecimentos ao rosqueamento Hyper, o processador podem executar até quatro linhas simultaneamente. As microplaquetas igualmente incluem Intel HD Graphics 615 GPU, um controlador de duplo canal da memória (DDR3L/LPDDR3) assim como VP9 e H.265 o vídeo de e o codificador. É produzido ainda em um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.

Número m3-7Y30 do processador

Número do processador m3-7Y30
Família Núcleo m3
Tecnologia (mícron) 0,014
Velocidade de processador (gigahertz) 1
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 512
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 4
O número de núcleos 2
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica do bocado da Executar-inutilização Apoiado

 

Geração Imformation:

 

Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Móvel
Família
 
Intel Core m3
Número de modelo m3-7Y30
Número da peça do processador central
  • HE8067702739824 é um microprocessador de OEM/tray
Frequência 1000 megahertz
Frequência máxima do turbocompressor 2600 megahertz (1 núcleo)
2400 megahertz (2 núcleos)
Multiplicador do pulso de disparo 10
Pacote 1515-ball micro-FCBGA
Soquete BGA1515
Tamanho 0,79" x 0,65"/2cm x 1.65cm
Data de introdução 30 de agosto de 2016

 

Arquitetura/Microarchitecture:

 

 

Microarchitecture Lago Kaby
Núcleo do processador Lago-y de Kaby
Piso do núcleo H0 (SR2ZY, SR347)
Processo de manufatura 0,014 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 2
O número de linhas 4
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho do esconderijo de nível 1 esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8
esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8
Tamanho do esconderijo de nível 2 esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 4
Tamanho do esconderijo do nível 3 4 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 16
Memória física 16 GB
Multiprocessing Não apoiado
Extensões e tecnologias
  • Instruções MMX
  • SSE/fluência de extensões de SIMD
  • SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
  • SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
  • SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
  • AES/avançou instruções do padrão da criptografia
  • AVX/avançou extensões do vetor
  • AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor
  • BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
  • F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
  • O operando FMA3/3 fundido Multiplicar-adiciona instruções
  • EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
  • NX/XD/executam o bocado de inutilização
  • GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
  • Tecnologia do VT-x/virtualização
  • VT-d/virtualização para o I/O dirigido
  • Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • Extensões da proteção do MPX/memória
  • SGX/extensões protetor do software
Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep

 

Periféricos/componentes integrados:

 

 

Controlador de exposição 3 exposições
Gráficos integrados Tipo de GPU: Intel HD 615
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 9 LP
Frequência baixa (megahertz): 300
Frequência máxima (megahertz): 900
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 29,9
Outros periféricos Relação de PCI Express 3,0 (10 pistas)

 

Parâmetros bondes/térmicos:

 

Temperatura de funcionamento máximo 100°C
Thermal Design Power 4,5 watts
 

Contacto
Karen.