Certificação: | ORIGINAL PARTS |
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Número do modelo: | I3-5020U SR240 |
Quantidade de ordem mínima: | 1 parte |
Preço: | Negotiation |
Detalhes da embalagem: | bandeja, 10cmX10cmX5cm |
Tempo de entrega: | 3-5 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro |
Habilidade da fonte: | 1000pcs |
Número de Porcessor: | I3-5020U SR240 | Coleção do produto: | 5os processadores do núcleo i3 da geração |
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Nome de código: | Broadwell | Segmento vertical: | móvel |
status: | Lançado | Data do lançamento: | Q1'15 |
Litografia: | 14Nm | Use a circunstância: | CADERNO/PORTÁTIL |
Realçar: | processador do processador central do computador,multi processador do núcleo |
Série do núcleo I3-5020U SR240 I3 da microplaqueta de processador do processador central (3MB esconderijo, até 2.2GHz) - processador do caderno
O núcleo i3-5020U é um processador do duplo-núcleo de ULV (tensão ultra baixa) baseado na arquitetura de Broadwell, que tem sido lançada ao princípio de 2015. Além do que dois núcleos do processador central com o Hyper-rosqueamento cronometrado em 2,2 gigahertz (nenhum turbocompressor), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 5500 GPU e um DDR3 de duplo canal (L) - controlador 1600 da memória. O núcleo i3 é fabricado em um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.
Número do processador | i3-5020U |
Família | Móbil do núcleo i3 |
Tecnologia (mícron) | 0,014 |
Velocidade de processador (gigahertz) | 2,2 |
Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
O número de núcleos | 2 |
EM64T | Apoiado |
Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
Tecnologia da virtualização | Apoiado |
Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
Característica do bocado da Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
Tipo | Processador central/microprocessador |
Segmento de mercado | Móvel |
Família | Móbil de Intel Core i3 |
Número de modelo? | i3-5020U |
Número da peça do processador central | FH8065801620407 é um microprocessador de OEM/tray |
Frequência? | 2200 megahertz |
Velocidade do ônibus? | 5 GT/s DMI |
Multiplicador do pulso de disparo? | 22 |
Pacote | 1168-ball micro-FCBGA |
Soquete | BGA1168 |
Tamanho | 1,57” x 0,94"/4cm x 2.4cm |
Data de introdução | 30 de março de 2015 |
Arquitetura Microarchiteture:
Microarchitecture | Broadwell |
Núcleo do processador? | Broadwell-U |
Piso do núcleo? | F0 (SR240) |
Processo de manufatura | 0,014 mícrons |
Largura dos dados | bocado 64 |
O número de núcleos do processador central | 2 |
O número de linhas | 4 |
Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
Tamanho do esconderijo de nível 1? | esconderijos associativos ajustados da instrução de uma maneira de 2 x 32 KB 8 esconderijos associativos ajustados dos dados de uma maneira de 2 x 32 KB 8 |
Tamanho do esconderijo de nível 2? | esconderijos associativos ajustados de uma maneira de 2 x 256 KB 8 |
Tamanho do esconderijo do nível 3 | 3 esconderijo compartilhado associativo ajustado da maneira do MB 12 |
Memória física | 16 GB |
Multiprocessing | Monoprocessador |
Características |
Instruções do § MMX § SSE/fluência de extensões de SIMD § SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD § SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD § SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD? O § AES/avançou instruções do padrão da criptografia O § AVX/avançou extensões do vetor O § AVX2/avançou as extensões 2,0 do vetor § BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado § F16C/instruções flutuantes de 16 bits da conversão O operando FMA3/3 do § fundido Multiplicar-adiciona instruções § EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64? O § NX/XD/executa o bocado de inutilização? GH do §/tecnologia do Hyper-rosqueamento? Tecnologia do VT-x/virtualização do §? VT-d/virtualização para o I/O dirigido |
Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep? |
Periféricos/componentes integrados:
Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel HD 5500 Série dos gráficos: GT2 Microarchitecture: Gen 8 Unidades de execução: 24 [1] Frequência baixa (megahertz): 300 Frequência máxima (megahertz): 900 O número de exposições apoiadas: 3 |
Controlador da memória | O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6 |
Outros periféricos |
Relação direta 2,0 dos meios do § Relação de PCI Express 2,0 (12 pistas) |
Parâmetros bondes/térmicos:
Temperatura de funcionamento máximo | 105°C |
Thermal Design Power | 15 watts |